Bosch ha anunciado nuevos planes para ampliar su negocio de semiconductores con chips de carburo de silicio.
La compañía pretende adquirir activos del fabricante estadounidense TSI Semiconductors, con sede en Roseville, California. Esta empresa produce actualmente grandes volúmenes de chips en obleas de silicio de 200 milímetros para aplicaciones en las industrias de movilidad, energía, ciencias biológicas y telecomunicaciones.
Durante los próximos años, Bosch pretende invertir más de 1.500 millones de dólares en la localización y convertir sus instalaciones productivas en procesos de última generación. A partir de 2026, los primeros chips se producirán en obleas de 200 milímetros de carburo de silicio (SiC).
El auge de la movilidad eléctrica dispara la demanda de semiconductores
Con el refuerzo de su negocio de semiconductores, Bosch habrá ampliado significativamente su cartera global de chips de SiC para finales de 2030, fecha en la que la movilidad eléctrica a nivel mundial estará generando una gran demanda de estos productos.
Según señala Bosch, el alcance total de la inversión dependerá, en gran parte, de las oportunidades disponibles de financiación federal a través de CHIPS y la Science Act, además de las oportunidades de desarrollo económico en el Estado de California.
Los planes de Bosch pasan por equipar, de media, 25 de sus chips en cada vehículo nuevo. No en vano, el mercado de chips de SiC continúa creciendo exponencialmente, a una media anual del 30%. En los vehículos eléctricos, estos chips otorgan una mayor autonomía, así como una recarga más eficiente, ya que utilizan hasta la mitad de energía. Instalados en su electrónica de potencia, aumentan la autonomía en un 6 por ciento de promedio, en comparación con los chips basados en silicio.
Stefan Hartung, presidente del consejo de administración de Bosch, señala:
“Con la compra de TSI Semiconductors, estamos creando capacidad de fabricación de chips de SiC en un importante mercado, al mismo tiempo que aumentamos nuestra producción de semiconductores a nivel mundial. Las instalaciones de sala limpia existentes en Roseville y su personal experto nos permitirán fabricar chips de SiC para electromovilidad a una escala aún mayor”.
Ampliación del negocio de Bosch
A partir de 2026 y, tras una fase de remodelación, Roseville albergará la producción de chips de SiC en obleas de 200 milímetros en una instalación de unos 10.000 metros cuadrados.
Bosch lleva tiempo invirtiendo en el desarrollo y producción de chips de SiC y, desde 2021, utiliza sus propios procesos altamente complejos para fabricarlos en masa en su planta de Reutlingen (Alemania). En el futuro, esta localización también los producirá en obleas de 200 milímetros. Para finales de 2025, la compañía habrá ampliado su espacio de sala limpia en Reutlingen desde los actuales 35.000 metros cuadrados a más de 44.000.
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